硬科技投资热潮不退,成都“产投28计划”新年首秀签约6.75亿

创投
2026 01-29 10:05:44
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新年伊始,硬科技投资热度持续升温。1月28日至29日,成都“产投28计划”集中签约暨2026启航仪式在成都举行。活动现场,来自航空航天复合材料、商业卫星制造、具身智能机器人等前沿领域的12家硬科技企业完成集中签约,总金额达6.75亿元。同时,成都未来产业基金与建信金融资产、国机投资、诚通科创等6大央企投资平台完成签约,构建起强有力的“央地基金矩阵”,显著提升了地方产业资本的厚度与战略资源链接能力。

“耐心资本”深耕,构建产业生态

“产投28计划”由成都产投集团主导,其核心理念是充当 “耐心资本”,做企业成长的长期陪伴者和产业生态的培育者。自启动以来,该计划已在全国征集项目超过300个,其中超过一半来自北上广深,显示出强大的吸引力。此次签约不仅引入了资金,更注重“以投促引”,为被投企业链接成都丰富的应用场景与政策资源。平台还发布了资源链接清单,旨在解决科创企业信息不对称的痛点,推动投资模式向覆盖企业全生命周期的综合服务转型。

前瞻布局:闭门研讨抢滩量子赛道

本次活动的一大亮点是特设了 “量子科技发展趋势与投资机遇”闭门研讨会。研讨会汇聚了头部券商分析师、智库专家及企业代表,共同研判量子计算等未来技术的落地场景与融合路径。与会专家指出,全球量子技术路线尚处于探索期,单一机构难以把握全局,亟需通过此类产、学、研汇聚的机制,为前瞻性投资决策提供支撑。这表明,地方产业资本正以前瞻性的视野,在硬科技投资的深水区进行更精细化的赛道卡位和布局。

硬科技投资成为绝对主线

成都的这次活动是全国硬科技投资热潮的一个缩影。近日在北京举行的“创投会客厅双年会”上,行业领袖们也一致认为,硬科技已成为创投市场的绝对主线。国资背景的“耐心资本”在市场中的主导作用日益增强。投资阶段进一步向前端聚焦,人工智能、集成电路、生物技术、量子计算、商业航天等赛道持续获得资本青睐。无论是地方产业基金还是市场化投资机构,都在通过更深度的产业研究和生态建设,争夺代表未来的核心技术高地。

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