特斯拉在自动驾驶核心硬件上的迭代速度再次引发关注。公司首席执行官埃隆·马斯克于近日（1月17日）对外透露，特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）芯片——AI5的设计已接近完成，而更后续的AI6芯片的开发工作也已同步启动。

马斯克表示，特斯拉的目标是将未来芯片版本的设计周期稳定在9个月左右，这展现了其在芯片自主研发上快速的迭代节奏。这一速度对于持续提升车辆感知、决策的智能化水平至关重要，是特斯拉实现更高级别自动驾驶能力的基础硬件保障。

此外，关于芯片的生产制造也有了明确规划。马斯克确认，特斯拉计划与韩国科技巨头三星电子合作，生产未来的AI6芯片。这一合作建立在去年双方签署的一份价值165亿美元的重大协议基础之上。该协议被业界普遍视为对三星电子的芯片代工（Foundry）业务的重大提振，也标志着特斯拉正在深度绑定全球顶尖的半导体制造产能，以确保其核心芯片的供应安全和性能领先。

业内分析指出，从AI5到AI6的快速推进，以及锁定三星作为制造伙伴，反映出特斯拉正致力于构建从芯片设计到制造的全链条自主可控能力。随着自动驾驶算法的复杂度和数据量激增，自研专用芯片能够更高效地匹配软件需求，从而在性能和能效上取得优势，这已成为智能电动汽车竞争的新高地。